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資策會MIC表示,5G標準商轉時程接近,明年(2018年)各晶片大廠競爭將更激烈,明年主要營運商逐步備戰5G。

資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)表示,面對5G標準商轉時程接近,預估明年各晶片大廠競爭將更激烈,瞄準2019年搶下5G市場地位。

MIC指出,除了高通(Qualcomm)布局5G數據晶片、英特爾(Intel)推出多模商用5G數據晶片外,亞洲晶片業者包括中國大陸展訊、台灣聯發科等也急起直追,推出5G原型晶片,並積極與大廠間互通測試。

從營運商角度來看,MIC表示,明年主要營運商逐步進行5G備戰,包括美國Verizon、AT&T提供5G固定無線接取服務、取代高成本的有線光纖布建,目標在明年逐步轉為正式商用、並規劃2019年擴大部署。

此外,中國移動布局明年中國大陸主要城市5G大/小型基地台融合覆蓋實驗場域建設,進入規模互通測試,規劃2019年5G預先商用建設。

MIC指出,5G世代將帶動網路服務微型化,5G物聯網應用多樣化,頻譜需求包括低、中、高頻段,預期因垂直市場用戶需求可創造大量微型電信業者。
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